Nā Kānana Sila IGS Surface Mount C Hana Kiʻekiʻe no nā ʻōnaehana hoʻouna kinoea Semiconductor
Wehewehena
Ua hoʻolālā ʻia nā kānana HENGKO Surface Mount e hoʻokō i nā koi koi o nā ʻōnaehana kinoea i hoʻohui ʻia i hoʻohana ʻia i nā mea hana semiconductor OEM. Ke hāʻawi nei i ka kānana alakaʻi ʻoihana ma 0.003 µm, hōʻoia kēia mau kānana i ka hana kūikawā a me ka hilinaʻi me ka pono interception particle o ≥99.9999999% (9-LRV) ma 120 slpm.
Hana ʻia mai ka pauka kila kila 316L paʻa i hoʻopaʻa ʻia no ka ʻāpana kānana a me ka hale, ua kūlike kēia mau kānana me nā kikoʻī SEMI F86-0304, e hōʻike ana i nā ʻāpana ʻelua-awa i hana ʻia no nā ʻōnaehana hoʻolaha kinoea 1.125” me kahi hoʻonohonoho sila C. Kākoʻo lākou i ke kaomi komo kiʻekiʻe loa o 3.4 MPa ma 100°C a me ka ʻokoʻa kaomi hana kiʻekiʻe loa o 0.69 MPa ma 100°C.
ʻO kēia mau kānana kūikawā, kūlike me nā kikoʻī sila C-type a me W-type, hoʻokō i ka maʻemaʻe ma lalo me ka hoʻokuʻu ʻana o nā ʻāpana o
Me ka hoʻopau ʻili o Ra< 1.6 µm ma waho a me Ra< 0.13 µm ma loko, ua hoʻolālā ʻia lākou e kū i nā mahana kiʻekiʻe a hiki i 460°C. Hana ʻia no ka hoʻohui maʻalahi a me nā hoʻonui hoʻolālā modular, hoʻomaʻalahi kēia mau kānana i ka hoʻonohonoho ʻana a me ka mālama ʻana, e kōkua ana i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hana ʻōnaehana i ka lawe ʻana i ke kinoea semiconductor a me nā noi kaohi.
Hiʻohiʻona Huahana
▶ Hana ʻia ke kila kila kila 316L holoʻokoʻa
▶ Hoʻolālā liʻiliʻi, kūkulu liʻiliʻi, mālama wahi
▶ Nā ʻano hoʻololi kinoea a me ka desorption maikaʻi loa
▶ Kūpaʻa i ka mahana kiʻekiʻe, ke kaomi kiʻekiʻe, a me ka palaho
▶ Hale kila kila 316L i hoʻopili ʻia me ka uila
▶ Hoʻonohonoho maʻalahi a me ka mālama pono
▶ Sila mīkini, ʻaʻole i hoʻopaʻa ʻia ke ʻano i ka medium
Pepa ʻikepili
| Nā Palena ʻenehana | Nā Waiwai |
|---|---|
| Mea Hana Kānana | Pauka Sintered kila kila 316L |
| Nā Mea Hale | 316L kila kila |
| Kaomi Komo Loa | 3.4 MPa @ 100°C |
| ʻOkoʻa Hana Loa | 0.69 MPa @ 100°C |
| Ka helu o ka hoʻokahe ʻana o ka Helium | 1x10⁻¹¹ cc/min |
| Ka helu o ka hoʻokahe ʻana o ka hoʻāʻo Helium | 1x10⁻⁹ cc/min |
| Ka mālama ʻana i ka ʻili | ʻIli waho Ra< 1.6 μm |
| ʻIli o loko Ra< 0.13 μm | |
| Mahana Hana Kiʻekiʻe Loa | 460°C |
| Ka Pono o ka Hoʻopili ʻana i nā ʻĀpana | ≥99.9999999% (9-LRV) @ 120 slpm (MPPS kuhikuhi, nā ʻāpana āpau) |
| Ka Hoʻomaʻemaʻe ʻana i lalo o ke Kai | Hoʻokuʻu ʻāpana:< 0.03 mau ʻāpana/lita (< 1 ʻāpana/ft³) |
| Nā mea lele:< 10 ppb ka makū | |
| Ka nui o ka hoʻopili ʻana o nā ʻāpana | ≥0.003 μm |
| Pae Kahe | 0 ~ 120 slpm |
Ka nui
Eia ka helu ʻāpana hiki iā ʻoe ke kauoha a me nā kikoʻī nui:
| Hoʻohālike Huahana | Ka helu kahe | Kiʻekiʻe H (mm) | Pololei o ka kānana | Pae Hoʻomaʻemaʻe |
|---|---|---|---|---|
| Z01B-00637 | 10 slpm | 51.6 | 0.003 μm | C |
| Z01B-00638 | 40 slpm | 82.9 | 0.003 μm | C |
| Z01B-00687 | 80 slpm | 126.2 | 0.003 μm | C |
| Z01B-00688 | 120 slpm | 167.9 | 0.003 μm | C |
Nā Hoʻohana Maʻamau
No ka hoʻohana ʻana me W-seal a me C-seal, nā ʻōnaehana hoʻouna kinoea modular 1.125” a me 1.5” i hoʻopaʻa ʻia ma ka ʻili.
E hoʻouna mai i kāu leka iā mākou:
